10月31 日，臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(TSIA)在新竹國賓大飯店舉辦2019 TSIA年會。TSIA理事長、臺積電董事長劉德音致歡迎詞。我司代表也受邀參加此次年會。 今年TSIA年會主題是AI、5G應(yīng)用，邀請到微軟執(zhí)行副總裁沉向洋擔(dān)任主題演講嘉賓，并由聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行主持5G論壇“臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在5G時代的機(jī)會與挑戰(zhàn)”，包括廣達(dá)總裁林百里、Microsoft全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執(zhí)行副總林國豐、臺積電副總經(jīng)理張曉強(qiáng)等業(yè)界大咖也參與會議，共同尋求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展契機(jī)。 活動期間，公司代表與臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英們展開了深入的溝通與交流，對外宣傳了合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，拓展我市在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在臺美譽(yù)度，為雙方未來在人才培養(yǎng)、技術(shù)合作的開展奠定堅實的基礎(chǔ)。
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