本屆論壇的主題為“擁抱未來·從芯片到系統(tǒng)”，探討從芯片設(shè)計(jì)、制造、封測到完整生態(tài)鏈建設(shè)中的一系列挑戰(zhàn)和機(jī)遇。來自三星、ARM、Synopsys、高通、日月光、阿里巴巴等公司的領(lǐng)導(dǎo)人從各自不同視角和與會(huì)代表分享了他們對目前以人工智能等新技術(shù)的發(fā)展方向、商業(yè)模式、市場前景的看法和預(yù)測，并與與會(huì)代表展開了深度的交了。此外，來自《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志的資深商業(yè)和金融記者Vijay
Vaitheeswaran 和前美國白宮科技顧問R. David Edelman則以行業(yè)之外的視角，分別闡述了他們對創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技變革對社會(huì)的影響的觀點(diǎn)，引起與會(huì)者的共鳴。
我公司是今年活動(dòng)的贊助商之一，并組織中國電科集團(tuán)總首席科學(xué)家，“魂芯”系列芯片總設(shè)計(jì)師洪一、宏晶微電子董事長劉偉、芯碁微裝副總經(jīng)理兼首席科學(xué)家陳東作為合肥方面代表出席本次活動(dòng)，展示合肥集成電路企業(yè)風(fēng)采。活動(dòng)上，我公司代表與來自全球各地的半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)袖進(jìn)行了深入的交流和溝通，得了積極的成果。
“全球領(lǐng)袖高論壇”是全球半導(dǎo)體聯(lián)盟舉辦的一項(xiàng)旗艦活動(dòng)，每兩年舉行一次，致力于推動(dòng)科技、商業(yè)和教育的進(jìn)步，終極目標(biāo)是提高效率以及讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變得強(qiáng)大。
