“構(gòu)建芯生態(tài)，共圓芯夢想”，11月21日至22日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、南京市江北新區(qū)管理委員會共同主辦的中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會暨南京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在南京盛大召開。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值》的主旨報告，對今年中國IC設(shè)計業(yè)的總體發(fā)展情況進行了分析和總結(jié)。2019年，中國IC設(shè)計業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長、發(fā)展質(zhì)量整體向好、產(chǎn)業(yè)集中度情況有所好轉(zhuǎn)。主要產(chǎn)品領(lǐng)域分布在通信、智能卡、計算機、導(dǎo)航和消費電子等5個領(lǐng)域。預(yù)計2019全行業(yè)銷售銷售額將首次超過3000億人民幣。同時，進入10大設(shè)計企業(yè)門檻提高到48億元，比去年的30億元，大幅度提高了18億元。 魏少軍認為，我國集成電路的發(fā)展依舊存在著機遇和挑戰(zhàn)。我國芯片設(shè)計尚不能滿足市場的需求，設(shè)計企業(yè)的技術(shù)進步依舊有限、人才匱乏等狀況在2019年尚未得到明顯改善。但設(shè)計業(yè)的銷售額持續(xù)增加，抓住第五代移動通信帶來的發(fā)展契機，為設(shè)計業(yè)再上一個新臺階而奮斗。 大會分為高峰論壇、專題研討、產(chǎn)品展示三個部分，來自全球十多個國家和地區(qū)的百余家頂尖IC（集成電路）企業(yè)展示了各自最新的產(chǎn)品與技術(shù)。在大會第一天的高峰論壇上，TSMC、Synopsys、Cadence、芯原、Mentor、國微、和艦、ARM、中芯國際、華大九天、華力、GLOBALFOUNDRIES、SiFive、芯愿景、摩爾精英、銳成芯微、Socionext、Silvaco、平頭哥半導(dǎo)體等知名企業(yè)的高層代表圍繞產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、機遇與挑戰(zhàn)、調(diào)整與創(chuàng)新、合作與共贏等相關(guān)議題，和與會代表分享了各自的觀點。國家相關(guān)部委和地方領(lǐng)導(dǎo)、國內(nèi)外有關(guān)專家、各地方基地和行業(yè)協(xié)會代表、國內(nèi)外集成電路設(shè)計企業(yè)及IP服務(wù)廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商、風(fēng)險投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和有關(guān)媒體代表等2000余人參加了會議。
|
