1月30日下午，合肥高新區(qū)20個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約儀式在管委會(huì)多功能廳舉行。市政府副市長(zhǎng)王文松出席了簽約儀式并致辭。
參加本次合肥高新區(qū)集中簽約儀式的20個(gè)項(xiàng)目涵蓋了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，其中設(shè)計(jì)類13個(gè)、材料與設(shè)備類3個(gè)、封測(cè)類3個(gè)、制造類1個(gè)，協(xié)議總投資約48.5億元。本次參加集中簽約儀式的項(xiàng)目呈現(xiàn)出科技含量高、技術(shù)優(yōu)勢(shì)大、帶動(dòng)性強(qiáng)、示范作用顯著等特點(diǎn)，全部達(dá)產(chǎn)運(yùn)營(yíng)后將壯大合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展力量。
近年來，在合肥市打造中國(guó)“IC之都”指引下，高新區(qū)始終把集成電路產(chǎn)業(yè)作為先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，以改革創(chuàng)新為抓手，著力營(yíng)造優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，實(shí)現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)“從無到有、從弱到強(qiáng)”的轉(zhuǎn)變，已初現(xiàn)規(guī)模和成效。2017年高新區(qū)集成電路簽約落戶項(xiàng)目39個(gè)，總投資94.7億元，涉及集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試、材料設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈，投資地涵蓋美國(guó)、英國(guó)、日本、臺(tái)灣等先發(fā)地區(qū)；有處理器IP龍頭企業(yè)Arm、全球光罩排名第一的福尼克斯、全球知名檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)商美國(guó)魯?shù)婪�、�?guó)內(nèi)封裝測(cè)試類龍頭企業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體、臺(tái)灣上市IC設(shè)計(jì)企業(yè)矽創(chuàng)電子等。截至目前園區(qū)擁有集成電路企業(yè)102家，占全市總數(shù)85%，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超115億元，同比增長(zhǎng)超30%。
下一步，在構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，充分發(fā)揮高新區(qū)集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)集聚優(yōu)勢(shì)，側(cè)重補(bǔ)全高新區(qū)集成電路薄弱環(huán)節(jié)，做到全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、完善政策支持體系，以最優(yōu)的環(huán)境和服務(wù)來吸引更多優(yōu)秀集成電路企業(yè)來肥投資興業(yè)，將高新區(qū)打造成國(guó)內(nèi)外知名的“半導(dǎo)體配套產(chǎn)業(yè)園”。
合肥高新區(qū)工委書記、管委會(huì)主任宋道軍致辭
合肥市副市長(zhǎng)王文松致辭
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