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2016年4月18日，合肥市集成電路高端制造裝備技術(shù)研討會(huì)在合肥高新區(qū)舉行。來自省國防科工辦、省科技廳、合肥高新區(qū)、市科技局、中國科技大學(xué)、安徽大學(xué)、合肥市集成電路聯(lián)盟、合肥芯碁微電子裝備有限公司、中電科38所、43所、京東方、南通富士通、等政府、大學(xué)、協(xié)會(huì)、科研院所等領(lǐng)域的數(shù)十位代表參加了本次研討會(huì)。我司也應(yīng)邀參加了本次研討會(huì)。
本次研討會(huì)是在合肥芯碁微電子裝備有限公司自主研發(fā)的雙臺(tái)面激光直接成像設(shè)備打破了國外高端激光直寫曝光設(shè)備的壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)高端集成電路裝備產(chǎn)業(yè)空白的背景下舉行的。研討會(huì)由國家重大科技專項(xiàng)02專項(xiàng)“核高基”專家、安徽大學(xué)教授、合肥市集成電路聯(lián)盟理事長陳軍寧主持。會(huì)上，合肥芯碁微電子裝備有限公司總工何少鋒做了題為《直寫光刻技術(shù)的應(yīng)用和延伸》的專題匯報(bào)，合肥芯碁微電子裝備有限公司總經(jīng)理方林向參會(huì)代表品介紹了芯碁微裝公司及其產(chǎn)品情況、中科大朱學(xué)林教授做了題為《激光直寫光刻設(shè)備在微納加工中的應(yīng)用》的專題演講。三位演講嘉賓從不同的角度向與會(huì)代表重點(diǎn)介紹了有關(guān)直寫光刻領(lǐng)域的技術(shù)、市場情況和未來的發(fā)展趨勢。在之后的討論中，各與會(huì)代表積極發(fā)言，不僅充分肯定了芯碁微裝的研發(fā)成果，也從不同角度為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建言獻(xiàn)策，對(duì)合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景充滿信心。
激光直寫光刻設(shè)備可以大幅縮短從版圖設(shè)計(jì)到芯片加工的周期，市場前景廣闊。目前，激光直寫曝光設(shè)備高端裝備一直依賴進(jìn)口，成為制約我國集成電路和高端線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。合肥芯碁微電子裝備有限公司在短時(shí)間內(nèi)研發(fā)出雙臺(tái)面激光直接成像設(shè)備，為全國首創(chuàng)，生產(chǎn)效率提高了1.8倍，設(shè)備的線寬分辨率、對(duì)位精度、產(chǎn)能三大核心指標(biāo)均處于國際先進(jìn)水平。目前，合肥芯碁已申報(bào)了35項(xiàng)專利，取得了溫州、臺(tái)灣等地科研單位和高校的訂單，另有多家單位已提出訂購意向。
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