2015年5月27日下午，臺灣群聯(lián)電子研發(fā)基地項目簽約儀式在合肥市政務(wù)中心舉行。省委常委、市委書記吳存榮出席儀式，并在儀式前會見了群聯(lián)電子董事長潘健成一行。市委副書記、市長張慶軍，市委常委、副市長黃文濤出席儀式并參加會見。群聯(lián)電子董事長潘健成與合肥市高新區(qū)管委會副主任陳華分別代表雙方簽署了合作協(xié)議。
隨著項目簽約儀式的舉行，臺灣群聯(lián)電子正式落戶高新區(qū)，并將于7月1日起開始正式運營，計劃一期投資3000萬美元，3年內(nèi)形成超過300人的研發(fā)團(tuán)隊，致力打造中國未來的“固態(tài)硬盤之都”。 
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